特朗普关税战造成地缘政治议题持续动盪，供应链韧性面临大挑战，代工厂方面，以鸿海多元布局最广拥优势，其他中国台湾厂商也加快美国制造脚步。
市调机构IDC周一（7月14日）发布的数据显示，第二季度全球智能手机出货量增长放缓，原因是消费者担心美国关税驱动的经济不确定性，限制了支出，尤其是在低端设备上的支出。初步数据显示，4月至6月当季出货量增长1%，至2.952亿部，低于上一季度1.5%的增幅。
7月14日，激光雷达制造商禾赛科技在公司官网宣布，已于2025年7月13日向美国上诉法院提交上诉通知，挑战美国哥伦比亚特区地方法院（“地方法院”）维持美国国防部根据《2021财年国防授权法》第1260H条对该公司的认定的裁决。
台积电2nm传夺英特尔大单 代工桌机处理器Nova Lake-S已完成设计定案
台积电2nm再添大客户。业界传出，英特尔已将2026年重磅级桌上型电脑处理器Nova Lake-S委托台积电代工，现正进入2nm制程设计定案阶段，待后续完成验证迈入量产，预计2026年第三季度问世，挹注台积电先进制程接单热转。
近日，地平线面向入门级主动安全领域的新一代车载智能计算方案——征程6B一次性成功点亮！从回片上电到1V出图仅用时23分钟，征程6B再次刷新智驾计算方案点亮的行业速度！自2024年发布以来，地平线E/M已在多款主流车型上量产，面向高阶的征程6P也将于年内在奇瑞车型首发量产。此次面向低阶ADAS市场的征程6B成功点亮，标志着地平线系列全阶通关成熟，以高效计算基座加速全民智驾实现！
万物智能时代，AI技术的突破正在为人类工作、生活带来的巨大变革，也推动了芯片设计行业的重大转型。在7月4日举行的2025第九届集微半导体大会EDA IP工业软件论坛上，新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰发表主题为《从芯片到系统，AI如何重构工程设计》的开场演讲，以深刻洞见和全面视角，深入剖析AI如何重塑芯片设计范式，并详细阐述了新思科技在推动人工智能(AI)芯片设计领域的创新举措和未来愿景，以及如何利用生成式人工智能(GenAI)和智能体人工智能(Agentic Al)技术，全方位革新电子设计
7月14日，生益电子发布2025年半年度业绩预增公告称，公司预计实现营业收入36.5亿元至38.82亿元，同比增长84.98%至96.73%；归属于母公司所有者的净利润5.11亿元至5.49亿元，同比大幅增长432.01%至471.45%；扣非净利润5.09亿元至5.46亿元，同比增长461.80%至503.43%。
鸿远电子：预计上半年净利润1.7亿元-1.93亿元 同比增长41.38%~60.51%
7月14日，鸿远电子发布公告称，公司预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润17,000万元至19,300万元，同比增长41.38%至60.51%；扣非净利润预计为16,430万元至18,730万元，同比增幅达40.14%至59.75%。业绩增长主要受益于高可靠电子元器件市场需求回暖、规模效应释放及新业务布局成效显现。
【IPO价值观】上海超硅IPO背后现隐忧：市场份额仅1.6% 三年亏损31.46亿元
2024年，上海超硅在全球半导体硅片市场的占有率仅为1.6%，与国内行业龙头沪硅产业、西安奕材、立昂微等相比存在一定的差距。更值得关注的是，公司正处于300mm大硅片产能爬坡的关键阶段，由于产销规模尚未达到盈亏平衡点，单位成本居高不下，导致2022-2024年累计亏损超过30亿元。
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的半岛网址 半岛官方入口决策参考。
RISC-V中国峰会同期论坛议程公布｜玄铁邀您一同定义全“芯”智算时代
2025年7月16日-19日，第五届 RISC-V 中国峰会将在上海张江科学会堂举行。作为全球 RISC-V 领域三大顶级盛会之一，本届峰会以“构建开放生态，加速技术革新”为核心目标，聚焦技术突破、产业落地与生态协同，覆盖从学术研究到商业应用的全链条。今年，玄铁将继续携多位行业权威、业内知名学者及技术专家带来为期 3 天的多场精彩分享及互动体验，期待与大家共襄这场 RISC-V 年度技术嘉年华。
海外芯片股一周涨跌幅：美征收铜关税冲击半导体，费城半导体指数涨0.87%
上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指跌1.02%，纳指跌0.08%，标普500跌0.31%。欧洲地区，英国富时100指数涨1.34%，法国CAC40指数涨1.73%，德国DAX30指数涨1.97%。亚洲地区，日经225跌0.61%，韩国综合涨3.98%，台湾加权指数涨0.90%。另外，费城半导体指数涨0.87%。
海关总署：上半年我国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%
2025年上半年，我国出口机电产品7.8万亿元，增长9.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件7027.9亿元，增长3.0%；集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元；汽车4287.2亿元，增长9.4%；手机3573.5亿元，下滑7.4%。
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【IPO价值观】市占率超9成仍面临挑战，驭势科技销售人均开支是研发3倍
